高端铜箔供需缺口扩大，AI算力推动需求剧增，国内厂商加速扩产应对

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【高端铜箔供需缺口扩大，高端供需国内AI算力推动需求剧增，铜箔推动国内厂商加速扩产应对】

⑴ 今年，缺口高端铜箔的扩大扩产需求急剧上升。东吴证券的算力研究报告预测到2026年，全球AI服务器专用HVLP铜箔市场的需求需求将达到约2.4万吨，同比增长超过两倍半，剧增加速并预计到2027年进一步增至约5万吨。厂商

⑵ 除了AI算力这一核心领域外，应对高端工控、高端供需国内精密仪器、铜箔推动车载电子和高速通信等行业的缺口需求也在稳步增长，为行业的扩大扩产持续发展提供了强有力的支持，整体市场呈现多点开花的算力行情。

⑶ 供给方面受到刚性约束，需求HVLP高端产品的生产工艺复杂，且产能建设周期长，普通铜箔产线无法转型，高端产能主要集中在海外企业，因此行业长期处于结构性紧张状态。

⑷ 国内HVLP三代及以上高阶产品极度依赖进口，国产替代的潜力巨大，领先企业正在利用行业的高景气度，通过技术改造和建设新的高端产线等手段提升产能，力争打破海外技术的垄断，获取AI算力与高端通信等增量市场的份额。